Бонд гэж юу вэ?
Барилга гэдэг нь цул гадаргуу дээр наалдамхай цавуугаар үүссэн наалдамхай хүчийг ашиглан ижил буюу өөр материалыг хооронд нь нягт холбох арга юм. Холболтыг хоёр төрөлд хуваадаг.бүтцийн холбоо ба бүтцийн бус холболт.
Цавуу нь ямар үүрэг гүйцэтгэдэг вэ?
Наалдамхай цавуу нь холбох интерфейсийн харилцан үйлчлэлд тулгуурладаг бөгөөд энгийн процессын аргаар нэгэн төрлийн эсвэл гетероген, нарийн төвөгтэй хэлбэртэй объект эсвэл төхөөрөмжийг холбохын зэрэгцээ битүүмжлэх, тусгаарлах, дулаан дамжуулах, цахилгаан дамжуулах, соронзон нэвчилт гэх мэт тусгай функцуудыг өгдөг. , дүүргэх, буферлэх, хамгаалах гэх мэт. Холболтын хоёр гол нь наалдац ба нэгдэл юм. Наалдамхай гэдэг нь хоёр өөр гадаргуугийн хоорондох таталцлыг хэлдэг бөгөөд нэгдэл нь материалын молекулуудын хоорондох таталцлыг илэрхийлдэг.
Холбох нийтлэг аргууд юу вэ?
1. Өгзөгний холбоос: Цавуугаар бүрсэн хоёр субстратын төгсгөлүүд хоорондоо наалддаг бөгөөд холбох холбоо барих хэсэг бага байна.
2.Булангийн холбоос ба Т- холбоос: Энэ нь нэг үндсэн материалын төгсгөл ба нөгөө үндсэн материалын хажуугаар холбогддог.
- 3. Өвөр үе (хавтгай холбоос): Суурь материалын хажуугаар холбогддог, бэхэлгээний хэсэг нь өгзөгний үеээс том байна.
- 4. Сокет (суулгасан) холбоос: холболтын нэг үзүүрийг нөгөө үзүүрт нь холбох завсар эсвэл цоолбортой нүхэнд оруулах, эсвэл ханцуйндаа холбох.
Бондын нөлөөнд ямар хүчин зүйл нөлөөлдөг вэ?
1. Холбох материал: гадаргуугийн тэгш бус байдал, гадаргуугийн цэвэр байдал, материалын туйлшрал гэх мэт;
2. Холболтыг холбох: урт, наалдамхай давхаргын зузаан, үений янз бүрийн хэлбэр;
3. Хүрээлэн буй орчин: хүрээлэн буй орчин (дулаан/ус/гэрэл/хүчилтөрөгч гэх мэт), наалт хийх газрын температур, температурын өөрчлөлт;
4. Цавуу: химийн бүтэц, нэвтрэлт, шилжилт хөдөлгөөн, хатууруулах арга, даралт гэх мэт;
Холболтын эвдрэлийн шалтгаан юу вэ?
Бондын эвдрэлийн олон шалтгаан байдаг бөгөөд энэ нь тодорхой нөхцөл байдалд нарийвчилсан дүн шинжилгээ хийхийг шаарддаг. Нийтлэг шалтгаанууд нь дараахь зүйлийг агуулдаг.
1. Цавуу болон суурь материал нь тохирохгүй байна, тухайлбал: этанолыг зайлуулах болон PC-ийн үндсэн материалын хооронд хагарал үүсдэг;
2. Гадаргуугийн бохирдол: Суллах бодисууд нь холбоход нөлөөлдөг, урсгал нь гурван урьдчилан сэргийлэлт, савны хордлого гэх мэт;
3. Богино холболтын хугацаа/хангалтгүй даралт: Даралт эсвэл даралтыг барих хугацаа хангалтгүй байгаа нь холболтын үр нөлөө мууддаг;
4. Температур/чийгшлийн нөлөө: уусгагч хурдан ууршиж, бүтцийн цавуу хэт хурдан хатуурдаг;
Тохиромжтой цавуу шийдэл нь зөвхөн наасан эд ангиудын материал, хэлбэр, бүтэц, наах үйл явцыг харгалзан үзэхээс гадна янз бүрийн наасан хэсгүүдийн ачаалал, хэлбэр, хүрээлэн буй орчныг харгалзан үзэх ёстой. Нөлөөлөх хүчин зүйлс гэх мэт.Танд ойлгохгүй зүйл байвал наалдамхай чигжээс хэрэгтэй бол холбоо барина уу.Сивай.
Шуудангийн цаг: 2023 оны 12-р сарын 27